DOLAR

44,7704$% 0.04

EURO

52,8763€% 0.08

STERLİN

60,7952£% 0.09

GRAM ALTIN

6.924,17%0,46

ÇEYREK ALTIN

11.260,00%0,50

TAM ALTIN

44.937,00%0,34

ONS

4.818,88%0,59

BİST100

14.266,61%0,10

BİTCOİN

฿%

LİTECOİN

Ł%

ETHEREUM

Ξ%

RİPPLE

%

TETHER

$%

İstanbul AÇIK 13°
  • Adana
  • Adıyaman
  • Afyonkarahisar
  • Ağrı
  • Amasya
  • Ankara
  • Antalya
  • Artvin
  • Aydın
  • Balıkesir
  • Bilecik
  • Bingöl
  • Bitlis
  • Bolu
  • Burdur
  • Bursa
  • Çanakkale
  • Çankırı
  • Çorum
  • Denizli
  • Diyarbakır
  • Edirne
  • Elazığ
  • Erzincan
  • Erzurum
  • Eskişehir
  • Gaziantep
  • Giresun
  • Gümüşhane
  • Hakkâri
  • Hatay
  • Isparta
  • Mersin
  • istanbul
  • izmir
  • Kars
  • Kastamonu
  • Kayseri
  • Kırklareli
  • Kırşehir
  • Kocaeli
  • Konya
  • Kütahya
  • Malatya
  • Manisa
  • Kahramanmaraş
  • Mardin
  • Muğla
  • Muş
  • Nevşehir
  • Niğde
  • Ordu
  • Rize
  • Sakarya
  • Samsun
  • Siirt
  • Sinop
  • Sivas
  • Tekirdağ
  • Tokat
  • Trabzon
  • Tunceli
  • Şanlıurfa
  • Uşak
  • Van
  • Yozgat
  • Zonguldak
  • Aksaray
  • Bayburt
  • Karaman
  • Kırıkkale
  • Batman
  • Şırnak
  • Bartın
  • Ardahan
  • Iğdır
  • Yalova
  • Karabük
  • Kilis
  • Osmaniye
  • Düzce
a
Anasayfa / Donanım (PC) / Intel, 1985’ten bu yana ilk kez bellek modülü üretimine başlayacak.

Intel, 1985’ten bu yana ilk kez bellek modülü üretimine başlayacak.

Intel, 1985’ten bu yana ilk kez bellek modülü üretimine başlayacak.
0

BEĞENDİM

ABONE OL
0

Intel ve Japon holding şirketi SoftBank, teknoloji devinin yüksek hızlı bellek modülleri üreteceği bir iş birliği duyurdu. Ortak projenin ilk detayları internette ortaya çıktı.

SoftBank, yapay zeka iş yüklerini yönetmek için Japonya’da bir veri merkezi altyapısı kurduğunu duyurdu. Bu proje büyük miktarda belleğe ihtiyaç duyuyor ve Intel’in Z-Açılı Bellek (ZAM) teknolojisine dayalı modüller üreterek bu ihtiyacı karşılaması bekleniyor.

Ana rakibinin aksine, ZAM mimarisi dikey bir bağlantı yerine kademeli (diyagonal) bir çipler arası bağlantı topolojisi kullanır. Ön bilgilere göre, HBM’ye göre birçok açıdan daha iyi performans gösteriyor: %40-50 daha az güç tüketiyor, Z şeklindeki bağlantıları sayesinde üretimi daha kolay ve tek bir çip üzerinde 512 GB’a kadar bellek kapasitesi sağlıyor.

SoftBank, yeni ürünlerin prototiplerini 2028 baharında teslim almayı bekliyor.

SİZİN İÇİN SEÇTİKLERİMİZ
YORUMLAR

s
En az 10 karakter gerekli

HIZLI YORUM YAP

Veri politikasındaki amaçlarla sınırlı ve mevzuata uygun şekilde çerez konumlandırmaktayız. Detaylar için veri politikamızı inceleyebilirsiniz.

Tarafından Sağlanmaktadır
►
Gerekli çerezler, güvenli girişler ve onay tercihi ayarları gibi temel site özelliklerini etkinleştirir. Kişisel veri saklamazlar.
Hiçbiri
►
Fonksiyonel çerezler, içerik paylaşımı, geri bildirim toplama ve üçüncü taraf araçların etkinleştirilmesi gibi özellikleri destekler.
Hiçbiri
►
Analitik çerezler, ziyaretçi etkileşimlerini izler ve ziyaretçi sayısı, hemen çıkma oranı ve trafik kaynakları gibi metrikler hakkında bilgi sağlar.
Hiçbiri
►
Reklam çerezleri, önceki ziyaretlerinize dayalı kişiselleştirilmiş reklamlar sunar ve reklam kampanyalarının etkinliğini analiz eder.
Hiçbiri
Tarafından Sağlanmaktadır